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 Ultrafine Particle Removal in the Wafer Cleaning Process Using an Aqueous Solution with a High Concentration of Dissolved O<sub>3</sub> and HF 使用具有高浓度溶解O3和HF的水溶液在晶片清洁过程中去除超细颗粒
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期刊：Solid State Phenomena 作者：Hyeon Han; Hunhee Lee; Charles Kim; Yongmok Kim; Jinok Moon; et al 出版日期：2021-02-01 |
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