Inorganic Temporary Direct Bonding for Collective Die to Wafer Hybrid Bonding

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标题	Inorganic Temporary Direct Bonding for Collective Die to Wafer Hybrid Bonding 无机临时直接键合用于芯片与晶片的混合键合相关领域阳极连接材料科学晶片键合直接结合退火（玻璃）空隙（复合材料）薄脆饼复合材料纳米技术
网址	https://doi.org/10.1109/ectc51909.2023.00099
DOI	10.1109/ectc51909.2023.00099 doi
其它	期刊：作者：Fumihiro Inoue; Shunsuke Teranishi; Tomoya Iwata; Koki Onishi; Naoko Yamamoto; et al 出版日期：2023-05-01
求助人	hjppiness 在 2024-04-15 11:19:40 发布自福建，悬赏 10 积分
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