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 Time-Efficient Curing of Printed Dielectrics via Infra-Red Suitable to S2S and R2R Manufacturing Platforms for Electronic Devices 适用于电子器件S2S和R2R制造平台的印刷电介质的红外高效固化
相关领域
材料科学
电介质
固化（化学）
电容器
光电子学
导电体
印刷电路板
复合材料
纳米技术
电气工程
电压
工程类
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| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Kalyan Yoti Mitra; Dana Weise; Melinda Hartwig; Sunil Kapadia; Reinhard R. Baumann 出版日期：2016-07-01 |
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