A study on D2W Hybrid Cu bonding Technology for HBM Multi-die Stacking

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标题	A study on D2W Hybrid Cu bonding Technology for HBM Multi-die Stacking HBM多芯片堆叠的D2W混合铜键合技术研究相关领域堆积模具（集成电路）材料科学计算机科学纳米技术化学有机化学
网址	https://doi.org/10.1109/ectc51529.2024.00021
DOI	10.1109/ectc51529.2024.00021 doi
其它	期刊：作者：Hyeonmin Lee; Ji‐Hoon Kim; Min-Ki Kim; Wonil Lee; Aeni Jang; et al 出版日期：2024-05-28
求助人	柒安在 2024-07-24 20:06:34 发布自山东，悬赏 10 积分
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