Influences of doping Ti nanoparticles on microstructure and properties of Sn58Bi solder

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标题	Influences of doping Ti nanoparticles on microstructure and properties of Sn58Bi solder 掺杂Ti纳米粒子对Sn58Bi钎料组织和性能的影响相关领域焊接材料科学润湿微观结构金属间化合物纳米颗粒抗剪强度（土壤）剪切（地质）兴奋剂复合材料冶金纳米技术光电子学合金土壤水分土壤科学环境科学
网址	http://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s10854-019-0210...
DOI	10.1007/s10854-019-02107-0 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Nan Jiang; Liang Zhang; Zhi-quan Liu; Lei Sun; Ming-yue Xiong; et al 出版日期：2019-09-01
求助人	kim 在 2024-06-19 15:11:56 发布自江苏，悬赏 10 积分
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