Integrated Manifold Microchannels and Near-Junction Cooling for Enhanced Thermal Management in 3D Heterogeneous Packaging Technology

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标题	Integrated Manifold Microchannels and Near-Junction Cooling for Enhanced Thermal Management in 3D Heterogeneous Packaging Technology 集成歧管微通道和近结冷却在3D异构封装技术中增强热管理相关领域电子设备和系统的热管理热的歧管（流体力学）材料科学机械工程机械工程类热力学物理
网址	https://doi.org/10.1016/j.energy.2024.132263
DOI	10.1016/j.energy.2024.132263 doi
其它	期刊：Energy 作者：Wei He; Ershuai Yin; Fan Zhang; Yang Zhao; Dinghua Hu; et al 出版日期：2024-06-01
求助人	莫冷菱在 2024-08-18 15:14:15 发布自安徽，悬赏 10 积分
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