Copper Modified Boron Nitride And Graphene Combined To Self-Assemble Three-Dimensional Thermal Conductivity Framework to Improve the Thermal Conductivity of Epoxy Resin

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标题	Copper Modified Boron Nitride And Graphene Combined To Self-Assemble Three-Dimensional Thermal Conductivity Framework to Improve the Thermal Conductivity of Epoxy Resin 铜改性氮化硼和石墨烯结合自组装三维导热骨架提高环氧树脂导热性能相关领域材料科学氮化硼热导率环氧树脂复合材料石墨烯铜硼纳米技术冶金有机化学化学
网址	https://doi.org/10.1007/s10443-023-10195-9
DOI	10.1007/s10443-023-10195-9 doi
其它	期刊：Applied composite materials 作者：Shuo Li; Wei Wu; Dietmar Drummer; Florian Tomiak; Yi Wang; et al 出版日期：2024-01-22
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