3D Interconnected Boron Nitride Networks in Epoxy Composites via Coalescence Behavior of SAC305 Solder Alloy as a Bridging Material for Enhanced Thermal Conductivity

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标题	[求助补充材料] 3D Interconnected Boron Nitride Networks in Epoxy Composites via Coalescence Behavior of SAC305 Solder Alloy as a Bridging Material for Enhanced Thermal Conductivity 通过SAC305钎料合金的聚结行为作为增强热导率的桥接材料在环氧复合材料中的三维互连氮化硼网络相关领域材料科学环氧树脂复合材料氮化硼热导率复合数固化（化学）聚结（物理）焊接天体生物学物理
网址	https://www.mdpi.com/2073-4360/12/9/1954/pdf?version=1599022...
DOI	10.3390/polym12091954 doi
其它	期刊：Polymers 作者：Youjin Kim; Jooheon Kim 出版日期：2020-08-28
求助人	LeoChen 在 2024-06-28 16:07:38 发布自黑龙江，悬赏 20 积分
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