标题 |
Exploring the role of indium on the microstructure evolution and interface bonding behavior of brazing diamond abrasive with modified Cu–Sn–Ti
铟对改性Cu-Sn-Ti钎焊金刚石磨料组织演变及界面结合行为的影响
相关领域
钎焊
材料科学
微观结构
填充金属
钻石
润湿
复合材料
磨料
冶金
铟
金刚石工具
抗剪强度(土壤)
填料(材料)
合金
焊接
土壤科学
土壤水分
环境科学
金刚石车削
电弧焊
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其它 |
期刊:Diamond and Related Materials 作者:Bing Cui; Zhengwei Liu; Quanbin Du; Hailiang Deng; Li Yang 出版日期:2023-06-01 |
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