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Revolution of next-generation interconnect materials and key processes for advanced chips in post-moore era
后摩尔时代下一代互连材料和先进芯片关键工艺的革命
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期刊:SCIENTIA SINICA Chimica 作者:Simian Zhang; Xiaonan Deng; Yuqi Wang; Yifei Wu; Jianing Liu; et al 出版日期:2023 |
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