Revolution of next-generation interconnect materials and key processes for advanced chips in post-moore era

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标题	Revolution of next-generation interconnect materials and key processes for advanced chips in post-moore era 后摩尔时代下一代互连材料和先进芯片关键工艺的革命
网址	https://doi.org/10.1360/SSC-2023-0146
DOI	10.1360/SSC-2023-0146 doi
其它	期刊：SCIENTIA SINICA Chimica 作者：Simian Zhang; Xiaonan Deng; Yuqi Wang; Yifei Wu; Jianing Liu; et al 出版日期：2023
求助人	ss 在 2023-08-23 17:05:35 发布自北京，悬赏 10 积分
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