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Lock-In-Thermography for 3-Dimensional Localization of Electrical Defects inside Complex Packaged Devices
用于复杂封装器件内部电缺陷三维定位的锁定热成像
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期刊:Proceedings - International Symposium for Testing and Failure Analysis 作者:Christian Schmidt; Frank Altmann; Christian U. Große; Andreas Lindner; V. H. Gottschalk 出版日期:2008-11-01 |
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