标题 |
Relief of Residual Stress in Bulk Thermosets in the Glassy State by Local Bond Exchange
局部键交换消除玻璃态大块热固性材料的残余应力
相关领域
热固性聚合物
残余应力
材料科学
硫代氨基甲酸酯
退火(玻璃)
共价键
玻璃化转变
复合材料
残余物
化学工程
高分子化学
有机化学
化学
聚合物
计算机科学
算法
工程类
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Macromolecular Rapid Communications 作者:Kangning Wu; Dongxu An; Zhuolin Zhang; Ge Zhao; Chenhui Cui; et al 出版日期:2024-01-28 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|