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Realizing high-strength diffusion bonding of copper at ultra-low temperatures via single point diamond turning and spark plasma sintering
通过单点金刚石车削和火花等离子烧结实现铜在超低温下的高强度扩散键合
相关领域
放电等离子烧结
材料科学
铜
钻石
扩散焊
表面粗糙度
金刚石车削
纳米尺度
烧结
扩散
冶金
等离子体
金刚石工具
复合材料
纳米技术
物理
热力学
量子力学
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期刊:Materials Science and Engineering A 作者:Wendi Li; Yuxin Liang; Yang Bai; Tiesong Lin; Bangsheng Li; et al 出版日期:2022-09-29 |
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