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 Footprints of continental amalgamation from three-dimensional resistivity structure: Insights from the Tianshan and surrounding basins, China 三维电阻率结构的大陆合并足迹：来自中国天山及周边盆地的见解
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期刊：Tectonophysics 作者：Shuyu Liu; Yixian Xu; Bo Yang; Tao Wang; Yuan Shi; et al 出版日期：2024-02-08 |
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