Ni–W–P layer-induced strength improvement of solder joint in Bi2Te3 thermoelectric module

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标题	Ni–W–P layer-induced strength improvement of solder joint in Bi2Te3 thermoelectric module Ni-W-P层诱导提高Bi2Te3热电组件焊点强度相关领域材料科学金属间化合物焊接脆性复合材料退火（玻璃）热稳定性热电效应粘结强度图层（电子）润湿冶金粘结强度合金胶粘剂热力学物理量子力学
网址	https://www.tandfonline.com/doi/pdf/10.1080/13621718.2023.21...
DOI	10.1080/13621718.2023.2167039 doi
其它	期刊：Science and Technology of Welding and Joining 作者：Sung Hwa Bae; Yen Ngoc Nguyen; Injoon Son 出版日期：2023-01-18
求助人	单薄小笼包在 2024-03-15 10:10:13 发布自湖北，悬赏 30 积分
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