Study on the effect of heat treatment on the microstructure and properties of C17300 beryllium copper alloy microwires

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标题	Study on the effect of heat treatment on the microstructure and properties of C17300 beryllium copper alloy microwires 热处理对C17300铍铜合金微丝组织和性能影响的研究相关领域材料科学微观结构合金极限抗拉强度等轴晶铍电阻率和电导率铜冶金延伸率复合材料物理核物理学电气工程工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2023.06.274
DOI	10.1016/j.jmrt.2023.06.274 doi
其它	期刊：Journal of materials research and technology/Journal of Materials Research and Technology 作者：Jun Cao; Chong Li; Yongzhen Sun; Baoan Wu; Huiping Tang; et al 出版日期：2023-07-01
求助人	牛角尖在 2024-05-12 17:28:53 发布自河南，悬赏 10 积分
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