Modeling Residual Stresses in Ceramic Plates

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标题	Modeling Residual Stresses in Ceramic Plates 陶瓷板残余应力的模拟相关领域材料科学釉残余应力热膨胀复合材料陶瓷粘弹性热的图层（电子）本构方程有限元法结构工程热力学物理工程类
网址	https://doi.org/10.1063/1.2896869
DOI	10.1063/1.2896869 doi
其它	期刊：AIP conference proceedings 作者：V. Cantavella; Armando Lopes Moreno; A. Mezquita; Yolanda Reig; Gláucio H. Paulino; et al 出版日期：2008-01-01
求助人	jiayou彭在 2024-06-07 11:00:50 发布自广东，悬赏 10 积分
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