Review on polymer composites with high thermal conductivity and low dielectric properties for electronic packaging

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标题	Review on polymer composites with high thermal conductivity and low dielectric properties for electronic packaging 电子封装用高导热低介电聚合物复合材料研究进展相关领域材料科学微电子复合材料电介质热导率导电聚合物聚合物电导率导电体电子包装纳米技术光电子学物理化学化学
网址	https://doi.org/10.1016/j.mtphys.2021.100594
DOI	10.1016/j.mtphys.2021.100594 doi
其它	期刊：Materials Today Physics 作者：Ran Li; Xue Yang; Jian Li; Youqing Shen; Lixin Zhang; et al 出版日期：2022-01-01
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