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 Electrochemical Construction of Edge‐Contacted Metal‐Semiconductor Junctions with Low Contact Barrier 低接触势垒边缘接触金属-半导体结的电化学构建
相关领域
材料科学
半导体
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期刊：Advanced Materials 作者：Xiaofan Ping; Weigang Liu; Yueyang Wu; Guanchen Xu; Feng'en Chen; et al 出版日期：2022-05-31 |
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