| 标题 |
 Silicon interposer with TSVs (Through Silicon Vias) and fine multilayer wiring 带硅通孔和精细多层布线的硅内插器
相关领域
硅
中间层
材料科学
光电子学
混合硅激光器
通过硅通孔
电子工程
电气工程
纳米技术
蚀刻（微加工）
工程类
图层（电子）
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| 网址 | |
| DOI |
10.1109/ectc.2008.4550075
doi
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| 其它 |
期刊： 作者：Masahiro Sunohara; Takafumi Tokunaga; Takashi Kurihara; Mitsutoshi Higashi 出版日期：2008-05-01 |
| 求助人 | |
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