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 Evaluation of Mechanical Stress Induced During IC Packaging 集成电路封装过程中机械应力的评估
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| DOI |
10.1109/ectc.2018.00325
doi
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| 其它 |
期刊： 作者：Vladimir Cherman; Melina Lofrano; Mario González; Francisco Cadacio; Kenneth June Rebibis; et al 出版日期：2018-05-01 |
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