Microstructure analysis of 8 μm electrolytic Cu foil in plane view using EBSD and TEM

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标题	Microstructure analysis of 8 μm electrolytic Cu foil in plane view using EBSD and TEM 用EBSD和TEM分析8 μ m电解铜箔的平面图微观结构相关领域电子背散射衍射材料科学微观结构箔法冶金透射电子显微镜阳极抛光铜复合材料电极纳米技术化学物理化学
网址	https://doi.org/10.1186/s42649-022-00071-4
DOI	10.1186/s42649-022-00071-4 doi
其它	期刊：Han-guk hyeonmigyeong hakoeji/Applied microscopy 作者：Myeongjin Kim; Hyun Soon Park 出版日期：2022-03-28
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