标题 |
![]() 介孔二氧化硅包覆氧化石墨烯的制备、表征及其对有机硅杂化膜介电性能的影响
相关领域
制作
介孔材料
硅
溶胶凝胶
表征(材料科学)
热稳定性
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者:Jinpeng Mo; Wenshi Ma; Guorong Qiu; Yangyang Shi 出版日期:2019-01-01 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|