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  Improving bonding strength by non-thermal atmospheric pressure plasma-assisted technology for A5052/PEEK direct joining 非热常压等离子体辅助技术提高A5052/PEEK直接连接的结合强度
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期刊：The International Journal of Advanced Manufacturing Technology 作者：Kosuke Takenaka; Akiya Jinda; Soutaro Nakamoto; Ryosuke Koyari; Susumu Toko; et al 出版日期：2023-12-06 |
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