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 Recyclable Low Dielectric Polymers with High Thermal Conductivity for Copper‐Clad Laminated Film for High‐Frequency Applications 用于高频应用的覆铜层压膜的具有高导热性的可回收低介电聚合物
相关领域
材料科学
电介质
聚合物
介电损耗
硅氧烷
硅烷
光电子学
结晶
化学工程
复合材料
工程类
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| 其它 |
期刊：Advanced Functional Materials 作者：Hyeyoon Ko; Youngjae Wi; Jahyeon Koo; Minwoo Rim; Jaeseok Hyeong; et al 出版日期：2025-02-01 |
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