Improved Joint Strength with Sintering Bonding Using Microscale Cu Particles by an Oxidation-Reduction Process

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标题	Improved Joint Strength with Sintering Bonding Using Microscale Cu Particles by an Oxidation-Reduction Process 通过氧化还原工艺使用微米级Cu颗粒烧结结合提高接头强度
网址	https://doi.org/10.1109/ECTC.2016.248
DOI	10.1109/ECTC.2016.248 doi
其它	期刊：2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Xiangdong Liu; Hiroshi Nishikawa 出版日期：2016
求助人	nekoneko 在 2025-02-17 11:37:11 发布自广东，悬赏 10 积分
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