Influence of TiH2 on Interfacial Reaction Features Between Cubic Boron Nitride and Cu-Sn-Ti Active Filler Metals

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标题	Influence of TiH2 on Interfacial Reaction Features Between Cubic Boron Nitride and Cu-Sn-Ti Active Filler Metals TiH2对立方氮化硼与Cu-Sn-Ti活性填料界面反应特性的影响相关领域氮化硼材料科学填料（材料）硼氮化物冶金复合材料化学图层（电子）有机化学
网址	https://doi.org/10.1007/s11663-019-01504-4
DOI	10.1007/s11663-019-01504-4 doi
其它	期刊：Metallurgical and Materials Transactions B 作者：Yingcai Fan; Junxiang Fan; Cong Wang 出版日期：2019-01-21
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