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 Texture of Al films for wafer-level thermocompression bonding 用于晶圆级热压键合的Al薄膜织构
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期刊：Superlattices and Microstructures 作者：Nishant Malik; Vishnukanthan Venkatachalapathy; Wilhelm Dall; Kari Schjølberg‐Henriksen; Erik Poppe; et al 出版日期：2017-04-01 |
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