Reliability of laser soldering using low melting temperature eutectic SnBi solder and electroless Ni-electroless Pd-immersion Au-finished Cu pad

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标题	Reliability of laser soldering using low melting temperature eutectic SnBi solder and electroless Ni-electroless Pd-immersion Au-finished Cu pad 使用低熔点共晶SnBi焊料和化学镀镍-化学浸钯-金-铜焊盘激光焊接的可靠性相关领域材料科学焊接共晶体系金属间化合物冶金复合材料抗剪强度（土壤）回流焊脆性微观结构合金环境科学土壤科学土壤水分
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.matchar.2022.112397
DOI	10.1016/j.matchar.2022.112397 doi
求助人	小任在 2024-11-12 11:22:31 发布自湖北，悬赏 10 积分
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