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 Reliability of laser soldering using low melting temperature eutectic SnBi solder and electroless Ni-electroless Pd-immersion Au-finished Cu pad 使用低熔点共晶SnBi焊料和化学镀镍-化学浸钯-金-铜焊盘激光焊接的可靠性
相关领域
材料科学
焊接
共晶体系
金属间化合物
冶金
复合材料
抗剪强度（土壤）
回流焊
脆性
微观结构
合金
环境科学
土壤科学
土壤水分
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