Experimental investigation of an additively manufactured cold plate for multi-chip module cooling generated using the homogenization approach to topology optimization

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标题	Experimental investigation of an additively manufactured cold plate for multi-chip module cooling generated using the homogenization approach to topology optimization 基于拓扑优化的均匀化方法的多芯片模块冷却增材制造冷板的实验研究相关领域均质化（气候）拓扑优化拓扑（电路）炸薯条材料科学机械工程工程类结构工程有限元法电气工程生物多样性生态学生物
网址	https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2024.124741
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2024.124741 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Serdar Ozguc; P. Dionne; Mattias Thorsell; Martin Blennius; Torbjörn Nilsson; et al 出版日期：2024-10-01
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