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[高分]
 Applications of film over wire and die attached film in a stacked chip scale package 线上膜和管芯附着膜在堆叠芯片级封装中的应用
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期刊： 作者：Jui-Wen Liang; Chin-Wen Ku; Cho-Liang Chung 出版日期：2016-10-01 |
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