Al2O3/h‐BN/epoxy based electronic packaging material with high thermal conductivity and flame retardancy

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标题	Al2O3/h‐BN/epoxy based electronic packaging material with high thermal conductivity and flame retardancy 高导热阻燃Al2O3/h-BN/环氧基电子封装材料相关领域材料科学环氧树脂复合材料热导率微电子复合数玻璃化转变动态力学分析热稳定性化学工程聚合物纳米技术工程类
网址	https://doi.org/10.1002/app.53291
DOI	10.1002/app.53291 doi
其它	期刊：Journal of Applied Polymer Science 作者：You Li; Tianshun Xiong; Chaochao Xu; Yongxin Qian; Tao Yang; et al 出版日期：2022-11-01
求助人	魔幻的尔容在 2024-11-05 14:37:10 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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