Direct Die-to-Wafer Hybrid Bonding Using Plasma Diced Dies and Bond Pad Pitch Scaling Down to 2 µm

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标题	Direct Die-to-Wafer Hybrid Bonding Using Plasma Diced Dies and Bond Pad Pitch Scaling Down to 2 µm 使用等离子切割管芯和焊盘间距缩小至2µm的直接管芯到晶圆混合键合相关领域模具（集成电路）薄脆饼晶片键合材料科学缩放比例等离子体复合材料光电子学纳米技术物理数学几何学量子力学
网址	https://doi.org/10.1109/ectc51529.2024.00015
DOI	10.1109/ectc51529.2024.00015 doi
其它	期刊：作者：Lin Ye; Pieter Bex; Koen Kennes; Jaber Derakhshandeh; Prathamesh Dhakras; et al 出版日期：2024-05-28
求助人	liukuangxu 在 2024-11-25 10:38:24 发布自浙江，悬赏 10 积分
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