Characterization of Ultra Thin Copper Layers

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标题	[高分] Characterization of Ultra Thin Copper Layers 超薄铜层的表征相关领域材料科学微电子铜互连薄脆饼铜表征（材料科学）电镀光电子学晶体管纳米技术蚀刻（微加工）导电体冶金复合材料电气工程图层（电子）电压工程类
网址	https://doi.org/10.3139/147.110396
DOI	10.3139/147.110396 doi
其它	期刊：Practical Metallography 作者：Senguel Karasahin; Matthias Dammasch 出版日期：2016-08-25
求助人	shgd 在 2025-01-10 09:23:41 发布自江苏，悬赏 50 积分
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