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 Wafer-Level Strength and Fracture Toughness Testing of Surface-Micromachined MEMS Devices 表面微机械加工MEMS器件的晶圆级强度和断裂韧性测试
相关领域
材料科学
微电子机械系统
断裂韧性
薄脆饼
复合材料
极限抗拉强度
多晶硅
韧性
可靠性（半导体）
断裂（地质）
光电子学
功率（物理）
物理
图层（电子）
量子力学
薄膜晶体管
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期刊：MRS Proceedings 作者：H. Kahn; Noureddine Tayebi; R. Ballarini; Robert L. Mullen; A. H. Heuer 出版日期：1999-01-01 |
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