Copper Nanoparticle Loaded Electrospun Patches for Infected Wound Treatment: From Development to In-Vivo Application

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标题	Copper Nanoparticle Loaded Electrospun Patches for Infected Wound Treatment: From Development to In-Vivo Application 铜纳米粒子负载电纺贴剂治疗感染伤口：从开发到体内应用相关领域体内壳聚糖伤口愈合生物相容性抗菌剂聚乳酸金黄色葡萄球菌抗菌活性铜绿假单胞菌材料科学纳米纤维再生（生物学）微生物学化学医学细菌纳米技术外科生物生物化学复合材料聚合物生物技术冶金遗传学细胞生物学
网址	https://doi.org/10.3390/polym16192733
DOI	10.3390/polym16192733 doi
其它	期刊：Polymers 作者：Anna Butsyk; Yuliia Varava; Roman Moskalenko; Yevheniia Husak; Artem Piddubnyi; et al 出版日期：2024-09-27
求助人	xyz 在 2024-11-15 10:22:01 发布自山东，悬赏 10 积分
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