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标题
An Exploratory Study to Achieve Cu Bump Bonding Structures with Assistance of Bimodal-sized Cu Nanoparticles by Low-Temperature Thermocompression Bonding in Air
空气中低温热压键合双峰尺寸铜纳米粒子辅助实现铜凸点键合结构的探索性研究
相关领域
热压连接 材料科学 纳米颗粒 冶金 复合材料 纳米技术 图层(电子)
网址
DOI
10.1109/icept59018.2023.10492045 doi
其它 期刊:
作者:Liping Wang; Min-Bo Zhou; Bin Hou; Deng-Wu Zheng; Xinping Zhang
出版日期:2023-08-08
求助人
nekoneko 在 2025-02-24 09:39:30 发布自广东,悬赏 10 积分
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