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A Review On Transient Thermal Management of Electronic Devices
电子器件瞬态热管理研究进展
相关领域
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网址
https://doi.org/10.1115/1.4050002
AI链接 asme.orgdoi.org
DOI
10.1115/1.4050002 doi
其它 期刊：Journal of Electronic Packaging
作者：John Mathew; Shankar Krishnan
出版日期：2021-01-29
求助人
郁马谷 在 2024-12-28 15:43:31 发布自河北，悬赏 30 积分
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