Organohydrogel Based Electronic Skin Reinforced by Dual‐Mode Conduction and Hierarchical Collagen Fibers Skeleton

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标题	Organohydrogel Based Electronic Skin Reinforced by Dual‐Mode Conduction and Hierarchical Collagen Fibers Skeleton 双模传导和分级胶原纤维骨架增强有机水凝胶电子皮肤相关领域材料科学复合材料导电体热传导纳米技术
网址	https://doi.org/10.1002/advs.202412934
DOI	10.1002/advs.202412934 doi
其它	期刊：Advanced Science 作者：Ruyue Guo; Yan Bao; Xi Zheng; Jie Chen; Wenbo Zhang; et al 出版日期：2024-12-16
求助人	小砖家ing 在 2025-01-01 13:12:13 发布自陕西，悬赏 10 积分
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