Effect of carbon fiber surface treatment on Cu electrodeposition: The electrochemical behavior and the morphology of Cu deposits

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标题	Effect of carbon fiber surface treatment on Cu electrodeposition: The electrochemical behavior and the morphology of Cu deposits 碳纤维表面处理对铜电沉积的影响：电化学行为和沉积形貌相关领域聚丙烯腈 X射线光电子能谱电化学形态学（生物学）扫描电子显微镜铜电镀（地质）材料科学纤维化学化学工程电极冶金复合材料聚合物物理化学地球物理学生物工程类遗传学地质学
网址	https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2010.12.170
DOI	10.1016/j.jallcom.2010.12.170 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Weiwei Li; Lei Liu; Cheng Zhong; Bin Shen; Wenbin Hu 出版日期：2010-12-31
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