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Universal hydrogel adhesives with robust chain entanglement for bridging soft electronic materials
用于桥接软电子材料的具有坚固链缠结的通用水凝胶粘合剂
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期刊:npj Flexible Electronics 作者:Yejin Jo; Yurim Lee; Jeong Hyun Heo; Yeonzu Son; Tae Young Kim; et al 出版日期:2024-07-12 |
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