标题 |
Kinetic characteristics and mechanism of copper leaching from waste printed circuit boards by environmental friendly leaching system
环保浸出系统从废印刷电路板中浸出铜的动力学特性及机理
相关领域
浸出(土壤学)
浸出剂
铜
环境友好型
化学
氨
选择性浸出
冶金
无机化学
材料科学
环境科学
土壤科学
有机化学
硫酸
生态学
生物
土壤水分
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Process Safety and Environmental Protection 作者:Shun-xiang Shi; Si-qi Jiang; Chun-chen Nie; Biao Li; Hong-hao Chang; et al 出版日期:2022-07-31 |
求助人 | |
下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|