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 Enhanced Infrared Imaging for Die-Level Fault Isolation Using Lock-In Thermography 利用锁定热成像技术实现芯片级故障隔离的增强红外成像
相关领域
热成像
材料科学
发射率
灰度
光学
红外线的
像素
物理
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期刊：Journal of Failure Analysis and Prevention 作者：Asuda Sharma; Kristof J. P. Jacobs; David Coenen; Ingrid De Wolf 出版日期：2024-08-09 |
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