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 Damage-free dry transfer method using stress engineering for high-performance flexible two- and three-dimensional electronics 基于应力工程的高性能柔性二维和三维电子设备的无损伤干转移方法
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期刊：Nature Materials 作者：Yoonsoo Shin; S.‐K. Hong; Yong Chan Hur; Chanhyuk Lim; Kyungsik Do; et al 出版日期：2024-06-21 |
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