Design of Thermal Ground Planes for Cooling of Foldable Smartphones

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标题	Design of Thermal Ground Planes for Cooling of Foldable Smartphones 用于冷却可折叠智能手机的热接地层设计相关领域石墨有限元法热的宽带热管材料科学功率（物理）地平面散热片机械工程热导率电子设备冷却结构工程工程类电气工程传热复合材料机械电信物理量子力学气象学天线（收音机）
网址	https://doi.org/10.1115/1.4042472
DOI	10.1115/1.4042472 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Ali Nematollahisarvestani; Ryan J. Lewis; Yung-Cheng Lee 出版日期：2019-03-01
求助人	yu 在 2024-08-21 15:02:23 发布自浙江，悬赏 30 积分
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