Annealing of copper electrodeposits

已完结

文献求助详情

标题	Annealing of copper electrodeposits 电镀铜的退火相关领域铜退火（玻璃）材料科学电镀粒度晶粒生长冶金微观结构晶界钨扩散阻挡层复合材料图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1116/1.581711
DOI	10.1116/1.581711 doi
其它	期刊：Journal of vacuum science & technology 作者：C. H. Seah; S. Mridha; Lisa Chan 出版日期：1999-07-01
求助人	光亮的冰姬在 2023-08-02 20:52:15 发布自福建，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

科研通，破除各种障碍，优化资源分配，让科研信息充分流通

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2024年影响因子查询已上线 (2024-6-20)

更新

大幅提高文件上传限制，最高150M (2024-4-1)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 鄂海菡完成签到，获得积分10

2秒前; hotongue发布了新的文献求助10

2秒前; 英姑的应助被包容的乐蓉采纳，获得30

3秒前; 小仙女完成签到，获得积分10

3秒前; 22222发布了新的文献求助10

5秒前; 华仔上传了应助文件

5秒前; 忆茶戏完成签到，获得积分10

5秒前; 我爱学习完成签到，获得积分10

5秒前; 梦梦完成签到，获得积分10

5秒前; 大将军完成签到，获得积分10

6秒前; 绵绵球完成签到，获得积分10

7秒前; 严晓黎完成签到，获得积分10

7秒前; chowjb完成签到，获得积分10

7秒前; 碧蓝曼安完成签到，获得积分10

7秒前; smartsamen完成签到，获得积分10

8秒前; saxg_hu完成签到，获得积分10

8秒前; Lucas的应助被phoebe_uu采纳，获得10

9秒前; 圣人海完成签到，获得积分10

9秒前; 老肖上传了应助文件

9秒前; 彭先生完成签到，获得积分20

10秒前; hhydeppt完成签到，获得积分10

10秒前; 宇文非笑发布了新的文献求助10

11秒前; 柳觅夏完成签到，获得积分10

11秒前; Balance Man发布了新的文献求助30

11秒前; lingkai完成签到，获得积分10

12秒前; gengfu完成签到，获得积分10

13秒前; 雨相所至上传了应助文件

13秒前; FashionBoy的应助被tkdzjr12345采纳，获得10

14秒前; 希望天下0贩的0上传了应助文件

15秒前; 林夕完成签到，获得积分10

16秒前; 霜序初四完成签到，获得积分10

16秒前; hotongue完成签到，获得积分10

16秒前; 圈圈黄完成签到，获得积分10

16秒前; 田様的应助被lingkai采纳，获得10

16秒前; 沐宇完成签到，获得积分10

17秒前; 汕头凯奇完成签到，获得积分10

17秒前; 兴猡的应助被aaaa采纳，获得10

18秒前; Lucas上传了应助文件

19秒前; 李健的小迷弟的应助被1112采纳，获得10

19秒前; jiahao发布了新的文献求助10

19秒前