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 Toward reducing no-clean flux spatter during reflow soldering: Investigating the effect of flux type, solder mask, and solder pad design 减少回流焊接过程中无清洁焊剂飞溅：研究焊剂类型、阻焊膜和焊盘设计的影响
相关领域
焊接
材料科学
焊剂（冶金）
锡膏
冶金
回流焊
印刷电路板
铜
波峰焊
复合材料
工程类
电气工程
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