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标题
Process Integration of Photonic Interposer for Chiplet-based 3D Systems
基于芯片的3D系统的光插入器的工艺集成
相关领域
中间层 光子学 物理 拓扑（电路） 光电子学 材料科学 电气工程 纳米技术 工程类 图层（电子） 蚀刻（微加工）
网址
https://ieeexplore.ieee.org/document/10195453
AI链接 cea.hal.science cea.hal.sciencedoi.org
DOI
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AI识别 10.1109/ectc51909.2023.00009 doi
求助人
uniphoton 在 2025-03-20 22:40:24 发布自江苏，悬赏 10 积分
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