标题 |
![]() 先进的嵌入式迹线基板——扇出晶圆级封装的灵活替代方案
相关领域
薄脆饼
汽车工业
炸薯条
扇出
基质(水族馆)
图层(电子)
电气工程
电子工程
材料科学
工程类
嵌入式系统
光电子学
计算机科学
纳米技术
航空航天工程
地质学
海洋学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊: 作者:Shih Ping Hsu; Byron Hsu; Adan Chou 出版日期:2021-12-03 |
求助人 | |
下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|