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![]() Yb$lt的界面结构和电学性能;inf$gt;0.3$lt;/inf$gt;Co$lt;inf$gt;4$lt;/inf$gt;Sb$lt;inf$gt;12美元升;/inf$gt;用Ag-Cu-Zn焊料焊接制备/Mo-Cu元件
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材料科学
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期刊:Journal of Inorganic Materials 作者:TANG Yun-Shan; BAI Sheng-Qiang; REN Du-Di; LIAO Jin-Cheng; ZHANG Lan-Ting; CHEN Li-Dong 出版日期:2015-03-16 |
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