| 标题 |
 Interface Structure and Electrical Property of Yb$lt;inf$gt;0.3$lt;/inf$gt;Co$lt;inf$gt;4$lt;/inf$gt;Sb$lt;inf$gt;12$lt;/inf$gt;/Mo-Cu Element Prepared by Welding Using Ag-Cu-Zn Solder Yb$lt的界面结构和电学性能；inf$gt；0.3$lt；/inf$gt；Co$lt；inf$gt；4$lt；/inf$gt；Sb$lt；inf$gt；12美元升；/inf$gt；用Ag-Cu-Zn焊料焊接制备/Mo-Cu元件
相关领域
材料科学
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期刊：Journal of Inorganic Materials 作者：TANG Yun-Shan; BAI Sheng-Qiang; REN Du-Di; LIAO Jin-Cheng; ZHANG Lan-Ting; CHEN Li-Dong 出版日期：2015-03-16 |
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